【kaiyun.com-网站首页科技消息】10月23日，据韩媒报道，英特尔正在加快美国亚利桑那州Ocotillo园区Fab 62芯片工厂的建设和设备安装工作，该工厂计划于2028年底投入运营，预计将采用14A制程工艺，对应约1.4nm级别。英特尔代工业务负责人兼首席技术与运营官Naga Chandrasekaran表示，Fab 62将成为Ocotillo园区第六座大规模量产工厂，目前厂房建设和设备安装工作正在推进。

英特尔

　　英特尔于2021年启动Ocotillo园区Fab 52和Fab 62两座工厂的建设。Fab 52已于2023年完工，并从2025年底开始量产基于18A制程的产品。该制程采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和Por:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫erVia背面供电技术，Fab 62则将承担后续先进制程的生产任务。

英特尔Fab 62工厂

　　除亚利桑那州外，英特尔在美国其他地区的工厂建设也在继续推进。位于俄亥俄州新奥尔巴尼的芯片工厂总投资约280亿美元，近期已经安装首个大型屋顶桁架。该项目原计划于2025年完工，但受到资金压力影响，预计完工时间已推迟至2030年。

　　俄勒冈州工厂则将承担先进逻辑芯片的研发和生产任务，英特尔计划首次将高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV）投入量产工艺。该设备能够支持更精细的芯片图形制造，有助于英特尔推进下一代先进制程研发。

　　在后端制造方面，英特尔计划在亚利桑那州园区开展先进封装研发、芯片组装和测试工作，新墨西哥州则将承担先进封装的大规模量产任务。

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